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应用行业：半导体
加工材料：硅片
来料尺寸：
厚度：0.5 mm
加工形状：圆孔
加工工艺：钻孔
加工效果：
加工材料：硅片
来料尺寸：
厚度：0.5 mm
加工形状：圆孔
加工工艺：钻孔
加工精度：
钻孔尺寸：直径Ø=30 微米
孔间距：100um
径深比：≥1:17
外观要求：
无锥度直孔
无烧伤
无微裂
