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陶瓷钻孔、切割

浏览次数：483次

客户需求：

应用行业：半导体
加工材料：陶瓷Si3N4
来料尺寸：
厚度：0.25 mm
加工形状：方形
加工工艺：钻孔


质量要求：
加工精度：
钻孔尺寸：40um x 50um
拐角圆角：≤5um
外观要求：
无锥度直孔
无烧伤
无微裂


加工效果：


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