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1. 碳化硅的激光切片
金刚石多线切割
激光分片
对比项目 多线切割 激光分片 单片切口损耗 160um 0um 单片研磨耗损 80-100um 50um 单片总耗损(135um晶圆) 240-260um 50um 最薄切割厚度 450um 100um 切割效率(单片) 取决于线割数量 20min
对比项目
多线切割
单片切口损耗
160um
0um
单片研磨耗损
80-100um
50um
单片总耗损(135um晶圆)
240-260um
最薄切割厚度
450um
100um
切割效率(单片)
取决于线割数量
20min
2. 钙钛矿薄膜电池的划线设备的国产化
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