超快激光新应用研发

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1. 碳化硅的激光切片


金刚石多线切



激光分



对比项目

多线切割

激光分片

单片切口损耗

160um

0um

单片研磨耗损

80-100um

50um

单片总耗损(135um晶圆)

240-260um

50um

最薄切割厚度

450um

100um

切割效率(单片)

取决于线割数量

20min




2. 钙钛矿薄膜电池的划线设备的国产











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