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our Solution
解决方案

脆性材料的倒角加工

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客户需求：

应用行业：光学、半导体

加工材料：蓝宝石
来料尺寸：
•   长：≥30mm
•   宽：≥30mm
•   厚：0.5~2mm
加工形状：圆形/方形/非规则图形
加工工艺：激光刻蚀
质量要求：
加工精度：
•   外形尺寸：≤±10um
•   倒角容差：≤0.5°
外观要求：
无崩边
无微裂


加工效果：


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