超快激光新应用研发
1. 碳化硅的激光切片
金刚石多线切割
激光分片
对比项目
多线切割
激光分片
单片切口损耗
160um
0um
单片研磨耗损
80-100um
50um
单片总耗损（135um晶圆）
240-260um
50um
最薄切割厚度
450um
100um
切割效率（单片）
取决于线割数量
20min
2. 钙钛矿薄膜电池的划线设备的国产化
