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解决方案

碳化硅、贵重金属的切片

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客户需求：

应用行业：半导体
加工材料：碳化硅
来料尺寸：
•   直径：≥ 6英寸
•   厚：10 mm

加工形状：圆形/ 方形
加工工艺：切片


质量要求：
加工精度：
外形尺寸：≤±5um
切片厚度：≤±10um
外观要求：
无崩边
无微裂


加工效果：


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